SMT新工艺及特殊过程应用

随着5G通信、航空航天、新能源汽车及高端医疗电子等产业的飞速发展，电子制造技术正朝着微型化、高密度、高可靠性的方向加速演进。作为中国高端制造领域的关键一环，中航光电科技股份有限公司的产品普遍具有高价值、高复杂性、高可靠性要求的特点。这对我们的核心制造工艺——表面贴装技术提出了前所未有的挑战：微米级的贴装精度、特殊材料与复杂基板的焊接可靠性、以及基于数据的全过程质量控制，已成为我们必须掌握的核心能力

当前，SMT技术已进入以智能化、极速高精度、绿色可持续为特征的新阶段。新工艺、新材料、新设备的涌现，如AI赋能的智能检测、针对软硬结合板等特殊过程的焊接技术、以及先进的焊料回收方案，正在重塑电子制造的竞争格局。为了确保公司在高端连接器与系统互连领域的领先地位，持续巩固产品在极端环境下的卓越性能与质量优势，系统性地提升工艺团队的技术视野、实操能力与问题解决能力，已从发展需求升级为生存必需

本课程《SMT新工艺及特殊过程应用》正是在此背景下，专为主管工艺员和工艺员量身定制。课程旨在紧密围绕公司实际业务场景，深度剖析行业前沿技术与发展趋势，通过大量源自产业的真实案例与实战演练，帮助工艺团队攻克生产中的痛点与难点，实现从理论到实践、从被动应对到主动创新的能力跨越，为公司打造一支技术过硬、敢于创新、能打硬仗的工艺人才队伍，为未来的产业升级与高质量发展奠定坚实的技术根基