2026半导体行业新周期与战略机遇会打开第一轮讨论，面向2026的战略思维与行动框架与产业进入AI驱动的超级循环新阶段负责把练习结果接到后续工作
建议由业务负责人、项目骨干、部门主管和需要统一方法的团队共同参加，便于课后在同一套判断标准下继续推进
问题能描述，但难以转成稳定的岗位做法时，课程可以用于梳理现状、练习方法，并明确课后的跟进责任
当前，全球半导体产业正步入由人工智能（AI）驱动的超级循环新阶段，这一轮增长的核心动力，一方面来自AI服务器、高性能计算（HPC）对先进制程与封装（如Chiplet、HBM）的爆炸性需求；另一方面，端侧AI的爆发正将智能算力快速渗透至物联网、工业控制等海量终端场景，为芯片设计公司开辟了广阔蓝海。与此同时，中国将集成电路明确列为2026年重点打造的新兴支柱产业，在自主可控的国家战略指引下，国产化替代进程将持续深化，为本土创新企业创造了历史性机遇。在此宏大背景下，作为国家级专精特新小巨人企业，广州众诺微电子面对技术范式…
二、课程收益
1. 把握宏观脉络：清晰理解2026年AI驱动下的半导体行业超级循环特征、技术演进主航道（先进封装、Chiplet）及国家政策核心导向，建立全局认知框架
半天
讲师讲授、案例研讨、情景演练、互动答疑
宏观经济分析与企业战略规划专家
经济学博士后，工学博士，深耕宏观经济与战略规划20余年。擅长将宏观形势、国家政策与企业微观战略结合，提供国企改革、商业模式创新及投融资决策支持。累计授课咨询1000余场，服务多家央企及金融机构
查看讲师主页本课程页面围绕《芯机遇·新格局：2026半导体行业趋势洞察与半导体企业进阶之路》重点呈现课程定位、适合对象、核心收益和 3 个主要模块，便于快速判断培训匹配度
建议由业务负责人、项目骨干、部门主管和需要统一方法的团队共同参加，便于课后在同一套判断标准下继续推进。
驱动下的半导体行业超级循环特征技术演进主航道先进封装；及国家政策核心导向建立全局认知框架。
可以。正式交付时可结合企业行业、岗位对象、当前问题和培训时长，对案例、练习和重点模块做适配
