学习机供应链全景图与关键风险点（0.5天上午）
1.1 学习机全生命周期流程图（行业通用版）
- 图解
- 从ID设计→EVT/DVT/PVT→MP→量产交付→售后逆向
- 关键点
1.2 常见断链风险地图
- 案例：某品牌因主控芯片未提前Lock导致延期3个月
- 互动：学员标记自己过往项目中遇到的最大痛点
学习机供应链核心能力突围：审厂·选商·控本实战
学习机供应链核心能力突围：审厂·选商·…不只补概念，更关注学习机供应链全景图与关键风险点（0.5天上午）、火眼金睛——电子行业审厂能力与标准体系（0.5…在真实场景里的判断和取舍
授课讲师：
陶威 · 供应链管理与物流效能提升专家
课程大纲
火眼金睛——电子行业审厂能力与标准体系（0.5天下午 + 0.5天上午）
2.1 审厂的底层逻辑：看什么？怎么看？
- 误区警示：别只看展厅和会议室，要去厕所看员工状态，去仓库看呆滞料
2.2 学习机专用审厂标准（六大维度详解）
- 维度
- 核心检查点 (Key Checkpoints)
- 行业参考标准 (Reference Standard)
- 致命缺陷示例 (Red Flags)
- 1. 研发能力
- BOM转化效率、DFM报告质量
- 必须有DFM报告且闭环率>95%
- 只有原理图，无Layout评审记录
- 2. 供应链管理
- 关键件（屏/芯）备货策略、二供比例
2.3 审厂实战
- 演练：模拟找茬
- 任务：分组找出至少5个致命隐患，并给出整改建议
透视成本——BOM清单拆解与成本建模（0.5天下午 + 0.5天上午）
3.1 BOM拆分的艺术：从一级到N级
- 方法论：按功能模块拆分（显示模组、主板、电池、结构件、包材、软件授权）
- 技巧：识别黑盒报价（如模组厂是否包含了IC溢价？）
3.2 学习机核心物料成本分析模型（行业数据参考）
- 屏幕 (LCD/OLED)：占比约30%-40%
- 分析点：Glass基板来源、Driver IC型号、背光方案
- 主控芯片 (SoC)：占比约20%-25%
- 分析点：制程工艺（28nm vs 12nm）、封装形式、授权费
- 存储 (RAM/ROM)：占比约15%
- 分析点：颗粒等级（原厂/白片/黑片）、品牌溢价
- 结构件 (塑胶/金属)：占比约15%
- 分析点：模具分摊方式、表面处理工艺（喷涂/IML/NCVM）
- 其他：电池、PCB、包装、组装费
3.3 成本建模实战：如何构建应该成本 (Should-cost)
- 实操步骤
- 获取BOM清单
- 查询大宗原料行情（如铜价、塑料粒子价格）
- 测算标准工时（UPH）
- 对比供应商报价，找出差异点（Gap Analysis）
3.4 案例拆解：某款学习机降本15%的全过程
- 背景：供应商报价偏高，理由是大屏成本高
- 动作：拆解发现其使用了过高的安全库存系数 + 非原厂存储颗粒冒充原厂
- 结果：通过重新核算BOM + 指定二级供应商，成功压价
慧眼识珠——供应商选择与准入机制（0.5天下午）
4.1 供应商画像：我们需要什么样的合作伙伴？
- 分类管理策略
- 战略型（核心主板/屏幕）：看重技术协同、产能保障、长期绑定
- 瓶颈型（特殊芯片/定制件）：看重供货稳定性、替代方案
- 杠杆型（包材/线材）：看重价格竞争、交付速度
- 一般型（辅料）：看重便捷性、合规性
4.2 供应商筛选五步法
- 初筛（RFI）：发问卷，查资质（ISO/RBA/专利数）
- 打分（RFQ）：基于TCO（总拥有成本）而非单价
- 现场审核（Audit）：使用模块二的审厂表
- 小批量试产（Pilot Run）：验证配合度与良率
- 正式导入（AVL）：签订框架协议
4.3 行业主流评估模型：QCDST + E
- Quality (质量)：来料合格率、客诉率
- Cost (成本)：价格竞争力、降本意愿
- Delivery (交付)：准时交货率、急单响应
- Service (服务)：技术支持、售后配合
- Technology (技术)：研发能力、新工艺导入
- ESG (环境社会)：环保合规、劳工权益（一票否决项）
4.4 研讨与
- 演练：供应商PK赛
- 场景：现有两家候选工厂，A厂价格便宜但规模小，B厂规模大但配合度一般
- 任务：利用《供应商综合评分卡》进行加权打分，并模拟谈判策略
- 工具交付：《供应商准入评分卡（权重可配置版）》、《供应商考察报告模板》
适合对象
生产管理者、质量负责人、班组长、流程负责人和改善小组可以带着当前业务任务参加，便于课后沿用同一套判断和跟进方式
课程定位与主要问题
现场问题识别、流程拆解、质量改善和标准固化复盘时，问题、方法和课后检查点需要连起来，便于回到岗位继续推进
核心收益
- 对齐现场问题、质量波动和改善节点，先把训练目标落到真实工作场景
- 围绕学习机供应链全景图与关键风险点（0…明确判断口径和处理优先级
- 用火眼金睛——电子行业审厂能力与标准…安排练习，检查方法、工具和流程是否可用
- 带走透视成本——BOM清单拆解与成本建…相关的复盘问题和跟进清单
课程背景与交付信息
学习机业务激增，但供应链黑箱难破：审厂走马观花漏隐患，BOM报价虚高难拆解，供应商良莠不齐交付难保。懂产品不懂制造，想降本却无数据支撑？本课程直击痛点，拒绝空谈，用行业标准与实战工具，助您从被动执行转型为供应链专家
课程时间
2天
授课方式
讲师讲授、案例研讨、情景演练、互动答疑
课程内容重点
01学习机供应链全景图与关键风险点（0.5天上午）
02火眼金睛——电子行业审厂能力与标准体系（0.5天下午 + 0.5天上午）
03透视成本——BOM清单拆解与成本建模（0.5天下午 + 0.5天上午）
04慧眼识珠——供应商选择与准入机制（0.5天下午）
讲师介绍
陶威
供应链管理与物流效能提升专家
深圳大疆物流CEO，近30年供应链实战经验。擅长供应链顶层设计、智慧物流与数字化运营、战略采购与成本控制。曾任世界500强高管，服务百余家知名企业，提供从战略规划到落地执行的全链路解决方案
查看讲师主页课程差异说明
本课程页面围绕《学习机供应链核心能力突围：审厂·选商·控本实战》重点呈现课程定位、适合对象、核心收益和 4 个主要模块，便于快速判断培训匹配度
课程常见问题
这门课适合哪些学员参加？
适合企业中高层管理者、业务负责人及相关岗位骨干人员等需要系统提升相关能力的人群
学习这门课可以获得什么收益？
掌握审厂利器：拥有一套电子行业通用的审厂标准与避坑清单，精准识别工厂真实能力，并结合课程中的工具、案例和练习推动企业培训落地
课程通常安排多长时间？
当前样板提取的课程时间为：2天（12小时） 核心目标： 全流程梳理：快速建立学习机供应链全景认知（占比10%）。 审厂实战：掌握电子制造行业的审厂标准与避坑技巧（占比30%）。 BOM控本：精通BOM拆解逻辑，学会构建动态成本模型（占比30%）。 精准选商：建立科学的供应商筛选画像与评估体系（占比30%）。实际交付可根据企业培训目标和学员基础进行调整
企业可以基于这门课做定制吗？
可以。正式交付时可结合企业行业、岗位对象、当前问题和培训时长，对案例、练习和重点模块做适配
