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何重军:集成产品开发(IPD)核心理念与方法 课程说明书V5.0

何重军老师何重军 注册讲师 618查看

课程概要

培训时长 : 2天

课程价格 : 扫码添加微信咨询

课程分类 : 研发管理

课程编号 : 7970

面议联系老师

适用对象

企业CEO/总经理、产品总监、研发总监/副总、总工/技术总监、市场总监、PMO成员、测试经理、项目经理、研发骨干、制造总

课程介绍

【课程背景】

源自PACE(PACE:Product And Cycle Excellence,产品及生命周期优化法)理论的集成产品开发IPD (Integrated Product Development),经IBM、Intel等世界500强企业运作实践,已形成一套完整的研发管理的方法论。当前,80%以上的世界500强采用这套先进的、成熟的研发管理思想、模式和方法,以提升企业研发创新能力。

在国内,华为公司从1998年开始率先引进并实施IPD,使产品创新能力和企业竞争力大幅度提升。那么,IPD究竟是一套什么样的系统?

IPD强调以市场需求作为产品开发的驱动力,将产品开发作为一项投资来管理。IPD的核心是流程重整和产品重整两个方面,流程重整关注于重整产品开发流程,产品重整关注于产品战略和产品平台,以及公用基础模板(CBB)管理等。

IPD如何解决企业研发管理中的一些顽症:

  1. 市场导向不足、规划流于形式、部门协调困难、研发与市场脱节、研发流程执行不力、研发绩效难以评价等等)?
  2. 为何业界越来越多的企业在学习IPD、实施IPD?为何有些企业实施IPD后效果不佳?
  3. IPD是否适合于中小企业?IPD是否适用于各个行业?
  4. IPD的精髓是什么?IPD与其它研发管理模式有何关系和不同?
  5. IPD的基本方法是什么?如何实施IPD?

IPD底层逻辑图:

本课程在总结大量中国企业研发模式向“产业化”转变的过程中的成功经验和失败教训的基础上,总结出适合中国企业的集成产品开发的解决之道。并分享业界大量公司成功实施IPD的成功经验。

适合对象

企业CEO/总经理、产品总监、研发总监/副总、总工/技术总监、市场总监、PMO成员、测试经理、项目经理、研发骨干、制造总监、采购总监、产品经理/研发项目经理、研发管理部/技术管理部经理、流程管理部/质量管理部经理等。

课程预期收益

  1. 通过学习,借助本课程模型,学员能够说明产品开发的成功规律和关键成功因素。
  2. 通过学习,借助本课程内容,学员能够列举中国企业在研发中最容易遇到的问题,并找到解决的思路。
  3. 通过学习,学员能够借鉴本课程流程、模板,初步应用集成产品开发(IPD)这种现代研发管理体系的整体架构、思想和方法,深入理解流程重整和产品重整的方法,初步建立和优化所在公司的流程和体系。
  4. 通过学习,学员借助本课程流程、模板,能够初步运用正确、系统的研发理念和原则,参考国际上先进、成熟的研发管理模式,提升所在公司研发管理能力水平。
  5. 通过学习,借助本课程讲授的产品研发控制方法,学员能够运用产品研发控制方法督促和监控产品研发过程,管控产品研发项目里程碑及其关键活动。
  6. 通过学习,借助本课程中的流程、制度、模板,学员能够IPD初步应用研发以市场为导向,实现跨部门的有效运作。
  7. 通过学习,课后复盘和实践,学员能够初步运用IPD产品战略和产品平台思路,来逐步建立企业产品平台管理流程,以及逐步优化公用基础模板(CBB)的管理流程。
  8. 通过学习,借助课程提供的产品管理和产品经理队伍建设的案例资料,包括不限于IPD流程、制度、模板、样例等,通过复盘和整理消化,部分或全部应用到研发管理工作中,提升个人、团队、公司的绩效。

【教学形式】

50%理论讲授+30%现场练习+20%疑难解答

【课程时长】

两天/12小时

【课程大纲】

模块一、总体把握:IPD核心思想与总体框架

  1. IPD的来源:《培思的力量》
  2. PACE的框架
  3. IBM转型和IPD
  4. 华为转型和IPD
  5. IPD核心思想
  6. 产品开发管理的系统性思维
  7. 技术、样品、产品、商品的区别
  8. 为什么要把产品开发与技术开发相分离?
  9. 产品成功的标准是什么?
  10. 如何理解产品的市场成功和财务成功?
  11. 如何理解市场驱动产品开发?
  12. 咨询案例分享:研发管理体系的系统架构、24个模块之间的关系
  13. IPD的总体框架。
  14. 核心项目小组的团队
  15. 结构化的流程
  16. 阶段决策评审
  17. 产品战略
  18. 技术开发和产品开发的分离
  19. 管道管理

模块二、市场驱动:IPD的市场驱动研发

  1. 业界公司在产品市场管理方面存在的主要问题
  2. 产品经理如何发现利润区
  3. 市场机会的筛选和把握
  4. 产品市场管理流程与产品开发流程之间的关系
  5. 产品市场管理流程的几个阶段
  6. 阶段1:正确的理解市场(如何寻找潜在的机会和目标) 案例讲解
  7. 阶段2:进行市场细分(定义初步的细分目标市场)案例讲解
  8. 阶段3:产品组合分析(竞争环境、投资机会等的分析)案例讲解
  9. 阶段4:制定业务计划(整个产品线或产品系列的业务计划)案例讲解
  10. 阶段5:管道管理及资源平衡(排定项目优先级)案例讲解
  11. 市场管理流程的输出――产品包的业务计划
  12. 实例讲解:产品包的业务计划书
  13. 产品经理如何参与市场管理流程
  14. 如何作产品的路标规划
  15. 产品版本规划的V、R、M介绍
  16. 实例讲解:某产品线的路标规划
  17. 如何进行产品市场需求管理:需求的搜集、整理、分析、分配、验证
  18. 演练与问题讨论

模块三、组织建设:IPD的组织与团队

  1. 产品开发组织存在的典型问题
  2. 典型的研发组织模式(职能型、项目型、矩阵型)
  3. 矩阵型组织的三种形态(弱矩阵、平衡矩阵、强矩阵)
  4. 成功的产品开发团队具备的典型特征
  5. 跨部门的产品开发核心团队构成及角色定位
  6. 产品经理/项目经理的培养
  7. 项目经理的职责
  8. 项目经理的知识经验、技能
  9. 项目经理的任职资格和素质模型
  10. 资源池的培养方式
  11. 核心小组成员的职责、知识经验、技能、任职资格
  12. 职能部门经理在产品开发中的角色定位和职责

1)职能经理是否介入产品开发项目?

2)项目成员应该听谁的(职能经理、项目经理)?

  1. 跨部门的产品开发团队的汇报模式与考核机制
  2. 实施跨部门产品开发团队的前提
  3. 咨询案例分享:矩阵运作模式下的问题与困惑及其应对策略
  4. 人的能力问题
  5. 考核问题
  6. 组织的问题
  7. 项目经理与职能经理的责权利划分问题

模块四、流程重整:IPD的产品开发流程

  1. 为什么产品开发流程需要结构化
  2. 产品开发流程如何结构化
  3. 结构化流程的层次划分(需划分多少层才合适?)
  4. 业界的产品开发流程架构示例(思想决定高度:如何把产品开发管理的思想融进流程?)
  5. 业界的产品开发详细流程示例(行动决定深度:如何让思想变成行动?)

A.业界的产品开发子流程示例

B.业界的产品开发操作指导书、模板、检查表示例(如何让行动变成习惯?)

C.咨询案例分享:产品开发流程总体架构剖析

  1. 阶段划分

A.产品开发的6大阶段

B.从商业和技术两大维度分别阐述每个阶段的使命

C.产品开发与上游流程(市场管理)的关系

D.产品开发与下游流程(产品生命周期管理)的关系

  1. IPD各阶段流程介绍
  2. 概念阶段流程
  3. 计划阶段流程
  4. 开发阶段流程
  5. 验证阶段流程
  6. 生命周期阶段流程
  7. 市场、研发、中试/制造、测试/检测、采购、服务、销售、财务人员在端到端流程中职责是什么,有什么重要活动?
  8. 在新产品开发流程中,如何体现并行工程?技术开发活动、测试活动、工艺开发、项目管理活动是如何并行的?
  9. 为什么很多公司的并行工程落地不了?——通过DFX能力建设案例说明
  10. 产品开发流程结构化过程中的常见问题分析
  11. 结构化的时机
  12. 结构化的程度
  13. 结构化容易陷入两个极端
  14. 结构化如何与企业实际情况相融合
  15. 演练与问题讨论:选取某学员公司的产品开发流程做研讨,现场诊断、点评

模块五业务决策IPD的业务决策与评审机制

  1. 产品开发中的业务决策
  2. 产品开发过程中为什么要决策
  3. 企业在业务决策管理中存在的典型问题
  4. 高层领导在产品开发中扮演的角色(战略审视、指引方向、投资行为、资源保障、驾驭风险、承担责任)
  5. 业务决策团队的角色构成与职责定义
  6. 产品开发中决策点的设置、评审要素、决策支撑
  7. 咨询案例分析:如何建立高效的业务决策机制/避免走形式(决策模式、决策组织、决策标准、管理与授权、执行秘书)
  8. 产品开发中的技术评审
  9. 技术评审与业务决策的关系
  10. 技术评评审的目的
  11. 技术评审的范围
  12. 技术评审的原则
  13. 技术评审的分层分级
  14. 技术评审点的设置
  15. 各技术评审点的评审要素
  16. 技术评审的流程
  17. 咨询案例分享:如何建立高效的技术评审机制(评审模式、评审组织、评审标准、评审要素表是如何产生、如何使用的)

模块六、产品重整:IPD产品战略与产品平台

  1. 产品平台整体认知
    1. 什么是产品平台
    2. 产品平台的定义
    3. 产品平台的特点
    4. 基于产品平台进行产品设计的优点
    5. 技术平台、产品平台、产品线与产品的关系
  2. 共用构建模块(CBB)整体认知
    1. 构建模块(BB)的定义与属性
    2. CBB与BB的主要特征
    3. CBB与BB的区别
    4. 产品平台和CBB的重要意义
  3. 基于平台化的技术管理体系
  4. 产品战略框架
  5. 产品规划与平台规划的关系
  6. 产品平台规划的几个层次
    1. 产品平台发展战略
    2. 产品平台组合战略
    3. 产品平台规划流程
    4. 产品平台绩效与生命周期
  7. 产品平台发展战略
    1. 下一代平台战略
    2. 衍生平台战略
    3. 新产品线平台战略
  8. 产品线组合战略
  9. 产品平台战略之分割平台战略
  10. 平台战略之垂直规划战略
  11. 平台战略之滩头阵地战略
  12. 产品平台规划流程
  13. 产品系列差异分析
  14. 平台路标规划
  15. 平台要素定义
  16. 平台项目分析
  17. 平台项目管理
  18. 产品平台模板展示及演练:知名品牌汽车产品平台案例解析

模块七体系变革:IPD的实施与优化

  1. 企业在不同发展阶段实施流程优化的策略与方法
  2. 流程与IT,谁是谁非?
  3. IPD实施常规三阶段:关注、发现、发明
  4. IPD实施经验之四化:僵化、固化、优化、IT化
  5. 咨询案例分享:为什么很多企业实施流程优化或流程变革没有达到预期的效果?
  6. 高层领导的问题?
  7. 执行层的问题?
  8. 文化的问题?
  9. 咨询公司选择的问题?

 

课程收尾:回顾总结,五三一行动计划,Q&A

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【课程背景】本课程重点介绍了电路板PCB材料、工艺和制造流程,同时对PCB布线布局、焊盘设计、柔性板FPC和软硬结合板Rigid-FPC重点技术与工艺,其中介绍了专业术语意义,材料选择、叠层压合、各PCB制造流程介绍,同时结合实际应用中的案例讲解。更进一步,运用案例研讨、互动演练等方法,使学员掌握PCB工艺技术实际工作中的方法和技巧,达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的。【适合对象】电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师;生产工艺PE、供应商质量管理SQE、现场质量工程师QE、IPQC、OQC、FQC、QA等,以及生产管理人员和技术人员;研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师;研发总监、经理等管理人员和研发工程师等。【课程预期收益】系统学习了解PCB技术与术语应用知识。引导学员针对案例问题进行研讨,使学员掌握PCB设计的有效途径和方法。学员通过PCB技术案例和演练,可以应用相关知识,较为有效的进行PCB供应商质量控制,来料检验、不良分析、售后返修等工作。【教学形式】60%理论讲授+20%现场练习+20%疑难解答【课程时长】1天/6-6.5小时【课程大纲】模块一、PCB制造技术基础知识PCB制造技术基础认知PCB叠层设计要求:Core叠法与Foil叠法的比较PCB阻焊与线宽/线距PCB板材的选择:Tg参数和介电常数的考虑PCB表面处理应用比较:HASL vs ENIG vs OSPPCBA的DFM&DFR工艺的基本原则PCB外形及尺寸     基准点   阻焊膜             PCB器件布局孔设计及布局要求   阻焊设计 走线设计         表面涂层   焊盘设计             案例解析PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效解析PCB上DSP BGA器件焊点早期失效解析PCB器件腐蚀失效案例解析模块二、单板PCB的焊盘设计焊盘设计的重要性PCBA焊接的质量标准不同封装的焊盘设计表面安装焊盘的阻焊设计插装元件的孔盘设计特殊器件的焊盘设计4.焊盘优化设计案例解析:双排QFN的焊盘设计模块三、单板PCB布局与布线PCBA尺寸及外形要求PCBA的基准点与定位孔要求PCBA的拼版设计PCBA的工艺路径板面元器件的布局设计与禁布要求再流焊面布局波峰焊面布局通孔回流焊接的元器件布局布线要求距边要求焊盘与线路、孔的互连导通孔的位置热沉焊盘散热孔的设计阻焊设计盗锡焊盘设计可测试设计和可返修性设计板面元器件布局/布线的案例解析陶瓷电容应力失效印锡不良与元器件布局模块四、软板FPC和软硬结合板Rigid-FPC工艺特点FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计FPC设计工艺:焊盘设计,阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计 课程收尾:内容回顾总结、疑难解答、五三一行动计划
• 何重军:电子产品(PCBA&元器件)可靠性设计与失效分析
【课程背景】当前,产品或系统的设计不再仅仅追求性能和功能,产品可靠性已成为产品设计中非常重要的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技术含量、高附加值的“四高”电子产品而言,首先对产品本身的可靠性提出更高要求。电子产品的可靠性是设计出来的、制造出来的、管理出来的。而电子产品是由PCBA这个控制中心起关键功能实现模块,而PCBA又由元器件电子组装而成。若PCBA或者器件可靠性不过关,产品整机可靠性就无法保证,因此提升PCBA和元器件这两个核心部件的可靠性势在必行。PCBA和元器件既要提升固有可靠性,从PCB与元器件本身材料的设计、制造、发运过程提升可靠性,同时又要提升使用可靠性,从元器件、PCBA电子组装制造,到发运物流,直到产品服役售后环节,提升其使用可靠性。需要从售后不良,查找失效原因,找到失效根因,推动前端可靠性设计的提升。产品在设计端的可靠性设计是“防病”,产品制造或者售后阶段失效分析是“治病”,“防病”“治病”双管齐下,形成完整的PDCA循环,从而有效的从整个产品生命周期全面提升产品可靠性。    从电子产品全生命周期来看,可靠性设计在产品设计中的优点:1.减少产品设计修改。倡导“第一次把事情做对”,把产品的设计修改都集中在产品设计阶段完成。2.缩短产品开发周期。据统计,相对于传统产品开发,DFR能够节省30%以上的产品开发时间。3.降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。4.提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善,避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。【适合对象】1.    电子硬件(PCBA)、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师。2.    生产现场管理及工艺技术人员。3.    研发总监、经理等研发管理人员。4.    产品经理、项目经理。5.    质量经理、质量管理人员等。【课程收益】1. 通过学习,学员可以解说可靠性设计和失效分析的起源和发展方向。2.通过学习,应用可靠性设计及失效分析的方法,学员在产品设计、制造、维护工作中提升产品质量、缩短产品上市时间、降低产品综合成本。3.通过学习,针对案例问题进行研讨, 学员可以应用一些可靠性设计的方法在具体的产品开发中。4.通过学习,学员可以借鉴标杆企业可靠性工程和失效分析应用方法,学员应用一些可靠性工程和失效分析落地的方法。5.通过学习,学员可以借鉴标杆企业PCBA DFR GUIDELINE,学员能够应用PCBA DFR规范建立的实操方法,并且应用于PCBA可靠性设计审查工作中,改进可靠性设计工作绩效。【教学形式】50%理论讲授+30%现场练习+20%重难点答疑【课程时长】两天/12小时【课程大纲】课程导入:当前企业可靠性工作主要的、常见的问题产品可靠性和产品质量的关系:区别和联系产品可靠性出问题的危害:电子产品和系统可靠性事故视频电子产品可靠性与可靠性试验概述可靠性设计的重要性系统可靠性设计技术流程可靠性仿真技术可靠性试验概述环境应力筛选(ESS)试验技术HALT&HASS试验技术振动试验技术集成电路加速寿命试验模型介绍案例研讨:1.BGA焊点热与振动疲劳可靠性评估  2. CSP封装焊接可靠性问题工作坊:现场演练,企业如何建立自己的可靠性试验室典型案例:通信产品和能源类产品可靠性试验条件、测试内容、测试方法解析PCBA和元器件可靠性工程应用及发展方向体系建设可靠性工作的中心可靠性工作计划建立并实施可靠性标准及产品标准可靠性仿真与数值模拟介绍可靠性仿真应用案例可靠性试验技术电子企业可靠性研究五个方向标准化建设PCBA&元器件工艺DFR和失效分析FA实践失效分析的产生与发展失效分析流程体系主要内容工艺失效分析业务范畴案例:Met产品散热测试与优化DFR&FA业务架-H公司DFR&FA流程图失效分析的常见误区失效分析基础失效分析主要方法技术手段失效分析基本过程和九大通用原则PCBA失效分析仪器设备-成像技术、形貌观察仪器:立体显微镜,金相显微镜,扫描电子显微镜,x光机,C-SAM声学扫描显微镜简介PCBA失效分析仪器设备-成份技术:化学分析(CA),电子能谱/波谱(EDX/WDX),等离子发射光谱(ICP),液相、气相色谱(LC),离子色谱(IC),俄歇电子能谱简介力学与热力学分析-物理性能测试设备:动态热机械分析(DMA),差示扫描量热法(DSC),热机械分析(TMA),动态介电分析(DDA),离子污染测试仪,可焊性测试仪,热重法(TG),温度测试仪简介表面材料污染、材料微区成份分析简介失效分析设备仪器介绍-试样制备设备简介案例:通信产品PCBA早期失效解析案例:汽车电子焊接失效分析典型企业PCBA设计指南及失效案例环境适应性设计设计规则和应用结构与热设计规则和应用现场演练:H公司元器件工艺应用设计指南重点把握和排序案例:SIP元器件封装可靠性仿真案例:温度变化产生的应力导致元器件基板断裂焊盘设计规则和应用PCB工艺设计基本要求和应用案例:多层PCB通孔失效分析PCB制作要求设计规则和应用要点组装过程设计规则和应用要点案例:高速光传输PCBA组装过程失效解析  可靠性试验与筛选设计规则和应用案例:智能手机可靠性试验Failure分析案例:高速高频PCBA可靠性设计案例及失效分析案例:E公司可靠性设计应用发展历程介绍工作坊:现场演练,企业如何建立自己的DFR GUIDELINE?元器件可靠应用、元器件选型及元器件失效案例元器件工程需求符合度分析元器件质量可靠性典型需求与分析机械应力可加工性电应力分析环境应力分析温度应力分析寿命与可维护性固有失效率较高元器件改进对策新元器件选用基本原则和要求元器件风险防范(可采购性)考虑要素 元器件品质(可用性)考虑要素元器件可生产性考虑要素元器件成本考虑要素         元器件在板测试基本项目元器件品质控制体系与规范介绍1)体系简介2)元器件规范类别与查找方法案例研讨:某通信模块元器件早期失效解析案例:某通信E产品元器件可靠性工程分析企业如何推行PCBA&元器件DFR可靠性主导和牵头的责任部门部门分工和职责要求可靠性要求执行和落实问题两个思路和四件事企业推行三步骤案例:某公司DFX辅导项目介绍课程收尾:内容回顾,五三一行动计划,Q&A

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