可靠性设计培训是针对电子硬件产品开发过程中，进行系统化、专业化的可靠性设计保障机制的培训课程。随着电子硬件产品集成度和小型化的发展，产品的可靠性成为了市场竞争的关键。该培训旨在帮助研发团队在产品设计源头识别潜在的可靠性风险，从而提高产品的交付质量。
严春美
培训咨询
在电子硬件产品开发领域，设计创新通常伴随着不确定性，尤其是在引入新设计方案、新技术、新材料和新工艺时。这种不确定性可能导致可靠性风险的增加，进而影响到产品的市场表现。历史上，许多产品在开发完成后，在可靠性测试中未能通过，导致技术攻关频繁且困难重重。
例如，在新器件引入过程中，若未进行充分评估，可能在测试中发现异常，需重新进行器件选型，严重影响项目进度。同时，新技术、新材料的导入未能做好充分准备，可能在产品量产后暴露出隐患，给产品的市场适应性带来巨大挑战。因此，建立一套系统化的可靠性设计流程显得尤为重要。
通过本课程，参与者将能够：
该培训主要面向以下专业人士：
本课程具有以下几大特色：
课程采用多种教学方式，包括：
通过真实案例导入，帮助学员理解电子硬件产品可靠性设计的根源。
可靠性不仅与产品的质量紧密相关，还与产品的使用寿命密切相连。可靠性设计可以显著提升产品的市场竞争力，尤其是在当前集成化和小型化趋势日益明显的背景下。
电子制造过程中的四个分级要求企业具备全局视角，系统性地考虑各个环节的可靠性设计。
焊点的形成过程及其影响因素是分析PCBA可靠性的重要基础。理解焊点形成的机理，可以为后续的失效分析和改进提供依据。
了解PCBA的常见失效模式及相应的可靠性试验方法，帮助产品在开发初期就识别潜在风险。
失效分析的基本流程及技术，帮助研发团队快速定位问题，包括外观检查、X射线透视检查、扫描超声显微镜检查等。
产品开发的流程和风险管理是确保可靠性设计成功的基础，关键活动的有效执行能够显著降低失效风险。
DFMEA（设计失效模式及后果分析）是可靠性设计的关键工具，能够帮助团队在设计阶段识别和管理风险。
如何选用适合的元器件，并从源头进行规划，为产品的可靠性奠定基础。
在新材料和新技术的应用过程中，如何有效应对可能出现的典型问题，确保产品的可靠性。
建立有效的技术平台是推动可靠性设计成功的重要保障，能力建设需要全员参与。
完善的技术评审和决策机制能够提高产品开发的效率，降低风险。
通过经验萃取和复盘，总结成功和失败的经验，为后续的产品开发提供参考。
可靠性设计培训不仅是对电子硬件产品开发过程中的一个重要环节，更是提升产品竞争力的关键所在。通过系统化的培训，企业能够在产品开发的各个阶段识别和管理风险，从而提高产品的市场适应性和客户满意度。
